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物联网MCU整合无线技术成趋势

2019-08-15 16:25:37来源:励志吧0次阅读

  在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下,物联有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(mcu)作为物联的核心零组件,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。

  mcu+无线快速成长

  物联的宗旨是万物皆可联,借以构成庞大的应用系统,并打造智慧的生活环境。因此,物联设备势必需要具备联能力,同时还要兼顾成本和功耗。这一需求促使无线微控制器解决方案势力抬头。众多mcu大厂都注意到这一趋势,开始整合蓝牙、wifi、zigbee等通信技术于系统单芯片(soc)中,并逐渐扩展产品组合。

  兆易创新gigadevice mcu产品经理金光一认为,物联应用对mcu的处理能力、外设配置和成本价格都提出了新的需求和挑战,越来越多的物联互联型应用要求mcu具备优异的性能和实时响应速度,以较高的效率实现信息流的处理及传输。另外,物联还要求mcu内置较大容量的flash和ram空间,并集成丰富的通信接口组合,来满足系统及多个外设同时运行的资源需求。成本价格更是决定物联终端能否大量普及的重要因素。gigadevice推出的互联型和超值型gd 2 cortex-m mcu,正是瞄准了这些物联的市场需求,并整合了增强的处理效能与高度集成的外设配置,最低价格仅为0. 2美元,从而更适合成本敏感的嵌入式互联应用。

  silicon labs微控制器产品市场总监greg hodgson表示: 物联,顾名思义,是物与物的连接,物与的连接。物联的基础技术包括传感、处理和无线连接。基于用户的使用方式,可连接设备需要强健的基于zigbee、wifi、bluetooth smart和sub-ghz技术的无线络。silicon labs是目前zigbee芯片的领先供应商,也是领先的sub-ghz ic供应商。用于可连接设备应用的大多数半导体器件是基于混合信号cmos技术的。这些器件(、mcu和无线ic)必须高能效、低成本和足够灵活,以便适用于各类iot应用。 silicon labs表示,未来将推出 iot soc ,在节能的单芯片中整合mcu、无线收发器、flash存储器和传感器接口。 这将极大地减少iot终端节点应用的成本和复杂度。 greg hodgson认为。

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